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當(dāng)升科技融資融券信息顯示，2025年9月12日融資凈償還6581.32萬(wàn)元；融資余額17.51億元，較前一日下降3.62%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入3.93億元，融資償還4.59億元，融資凈償還6581.32萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出6200股，融券償還1.98萬(wàn)股，融券余量23.95萬(wàn)股，融券余額1323.24萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)17.64億元。

當(dāng)升科技融資融券交易明細(xì)（09-12）

當(dāng)升科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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